其它常用抗干扰措施

   交流端用电感电容滤波:去掉高频低频干扰脉冲。

变压器双隔离措施:变压器初级输入端串接电容,初、次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点接大地,次级外屏蔽层接印制板地,这是硬件抗干扰的关键手段。次级加低通滤波器:吸收变压器产生的浪涌电压。

采用集成式直流稳压电源:因为有过流、过压、过热等保护。

I/O口采用光电、磁电、继电器隔离，同时去掉公共地。

通讯线用双绞线:排除平行互感。

防雷电用光纤隔离最为有效。

A/D转换用隔离放大器或采用现场转换:减少误差。

外壳接大地:解决人身安全及防外界电磁场干扰。

加复位电压检测电路。防止复位不充份,CPU就工作,尤其有EEPROM的器件,复位不充份会改变EEPROM的内容。

印制板工艺抗干扰：

①电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开以减少互感振荡。

②CPU、RAM、ROM等主芯片,VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容，去掉高、低频干扰信号。

③独立系统结构,减少接插件与连线，提高可靠性,减少故障率。

④集成块与插座接触可靠,用双簧插座,最好集成块直接焊在印制板上，防止器件接触不良故障。

⑤有条件采用四层以上印制板,中间两层为电源与地线

电的基础知识：

形成干扰的基本要素

干扰的分类

其它常用抗干扰措施

干扰的耦合方式

常用硬件抗干扰技术

提高敏感器件的抗干扰性能

切断干扰传播路径